ООО «ТАБЕРУ». Печатные платы. Оборудование для производства и монтажа печатных плат.
МЫ ПРЕДСТАВЛЯЕМ В РОССИИ Everprecision Tech Co., LTD На главную страницу
Оборудование для монтажа печатных плат
Вы находитесь здесь: Статьи по оборудованию >> Производство печатных плат >> по производителю >> Для производства печатных плат
Оборудование: по типупо технологическому процессупо производителю

Для производства печатных плат

 

Некоторые дефекты, связанных с проявкой фоторезиста



Карл Диетз (перевод: Черкасов С.В.)

Множественные улучшения в конструкции и обслуживании оборудования привели к уменьшению количества дефектов, связанных с проявкой. Это и так называемые «бесконтактные» транспортные системы, и замена выходных отжимных валиков на воздушные ножи, а также отказ от использования пеногасителей благодаря применению систем перелива раствора (водослива) и систем полива, позволяющих пробивать пену.

Время от времени всплывает обсуждение такого, не дающего покоя дефекта, который называется «заусенцы» фоторезиста. Речь идёт о дефектах, присущих «ребру» фоторезиста, то есть области, расположенной на углу между боковой и верхней стенками резиста, легко отламывающейся при проявке. Такие заусенцы впоследствии могут попасть на медную поверхность между двумя линиями, сформированными в фоторезисте. Они необязательно приводят к возникновению дефектов, таких как замыкания при негативном процессе, когда медь стравливается сразу после проявки фоторезиста. Влияние невелико в том случае, когда заусенец мал и достаточно узок, и кроме того, если процесс травления настроен на несколько избыточное подтравливание, способствующее получению более вертикальных стенок проводников. Однако, если заусенец довольно велик, он может стать причиной возникновения замыкания. В процессе наращивания меди заусенец может привести к недостаточному наращиванию меди или к отсутствию её наращивания в зоне расположения заусенца. Известно, что источником возникновения таких заусенцев служит ребро фоторезиста. Подтверждением тому служат фотографии, показывающие заусенцы в месте их отлома, продолжающие крепитья одним из концов к фоторезисту.


Рисунок. Видно, что заусенцы продолжают крепиться к фоторезисту.
Условия: фоторезист RISTON NX120, проявка в 1% растворе соды, скорость конвейера 2,5 м/мин, время проявки 60 сек., трёхстадийная каскадная промывка.
Возникновение заусенцев связано с перепроявкой фоторезиста, то есть такому состоянию когда фоторезист подвергается излишнему воздействию проявочного раствора. Перепроявка связана со слишком ранней точкой разрыва фоторезиста, высокой концентрацией соды или высокой температурой проявочного раствора. Проблемы могут возникнуть даже в том случае, когда точка разрыва фоторезиста правильна, однако она достигнута путем излишнего уменьшения скорости конвейера в проявочной камере (слишком долгая обработка проявочным раствором). Механизм возникновения заусенцев пока ещё не слишком хорошо изучен, по-крайней мере, мало кто может дать действительно хорошие объяснения. Тем не менее, есть предположения, что фоторезист в этих случаях разбухает больше, чем когда это просходит при более тщательно управляемом процессе проявки. Разбухание фоторезиста происходит в большей степени на ребре поскольку ребро подвергается воздействию проявочного раствора с двух сторон. Если разбухание резиста действительно пропорционально диффузии, то ребро фоторезиста в большей степени открыто для диффузии проявочного раствора. Ребро разбухает быстрее чем остальной резист, что приводит к возникновению внутренних напряжений между ребром и остальным резистом. Удар струй проявителя, особенно исходящий от форсунок, формирующих веерную струю, может отколоть ребро фоторезиста, что и приводит к возникновению заусенцев. Некоторые наблюдения подтверждают это объяснение. Гидрофильные виды фоторезиста, то есть, более подверженные разбуханию, наиболее подвержены возникновению заусенцев. Использование менее гидрофильных видов фоторезиста позволяет уменьшить возникновение заусенцев. Другим способом, снижающим возникновение заусенцев, является уменьшение давления струй проявочного раствора. Кроме того, применение более мягких условий при проявке (нормальное время воздействия, нормальное давление струй, нормальная температура и концентрация проявочного раствора) обычно тоже помогает уменьшить возникновение такого дефекта.

Был обнаружен ещё один дефект, связанный с процессом проявки фоторезиста. Дефект выражается в утоньшении или обрыве наращенной дорожки в области, находящейся рядом с контактной площадкой металлизированного отверстия. Соседние дорожки, проходящие рядом с дефектной идеальны, обрывы видны только на дорожке, ведущей к отверстию. Наиболее часто такой дефект встречается около отверстий малого диаметра и отверстий с большим соотношением длины к диаметру. Попытки докопаться до причин возникновения дефекта привели к пониманию того, что появление дефекта связано с плохой промывкой и сушкой заготовки после проявки (см. рисунок).Проявочный раствор не полностью удалялся из отверстий во время их промывки. Раствор, оставшийся в отверстии позднее просачивался на контактную площадку и медную дорожку, подходящую к площадки, чем маскировал эту область во время металлизации. После улучшения промывки и сушки проблема исчезла.

В последнем случае проявочная машина использовалась для устранения проблем, происходивших по вине листового ламинатора. При отрезке сухой плёнки, особенно если отрезной нож тупой или с дефектами, прилипшие к заготовке частички фоторезиста могут послужить причиной возникновения дефектов. Один сообразительный технолог предложил пропускать ламинированную заготовку через проявочную машину, НЕ СНИМАЯ майларовую плёнку. В этом случае незащищённые частички фоторезиста растворяются в проявочном растворе, что служит причиной значительного снижения дефектов, связанных с формированием рисунка платы. Однако, использование более чистого отреза фоторезиста представляется более элегантным решением проблемы.

Предлагаем обсудить эту тему на нашем форуме.